冈业科技股份有限公司
本产品808胶具有耐高温、自黏性低、可重复使用之特性，让软性电路板在SMT加工过程中，能够完全平贴在载板上，避免因电路板翘曲造成零件装着偏移的的问题，并且提高生产良率。
特性：1. 可耐高温2. 可重复使用3. 具自黏性4. 不残胶应用：1. 软性电路板SMT加工厂2. 薄型电路板SMT加工厂3. FPC生产制造厂website:
http://www.oktek.com/modules/tinyd4/index.php?id=2[此信息在2007-12-31 14:33:34被重新编辑过]
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